→ Процессоры Intel Sandy Bridge — все секреты. Новый режим Intel Turbo Boost

Процессоры Intel Sandy Bridge — все секреты. Новый режим Intel Turbo Boost

Сразу скажем, что кэши L1I и L2 почти не изменились - у первого ассоциативность снова (как и до Nehalem) стала 8, а у второго чуть увеличилась задержка. Самое главное изменение в ядрах, касаемое кэшей, кроется в доступе к L1D, который теперь стал 3-портовым: к раздельным портам чтения и записи добавили ещё один для чтения. Кроме того, как уже было указано, в планировщике Nehalem 2-й порт вычисляет адрес чтения и исполняет само чтение, 3-й вычисляет адрес записи (только), а 4-й - исполняет саму запись. В SB же порты 2 и 3 могут и вычислить любой адрес, и исполнить чтение.

Внимательный Читатель сразу найдёт подвох: портов L1D - 3, а адресных генераторов - 2. При не более чем 16-байтовых обменах их устоявшийся максимальный темп составит 32 байта/такт (либо два чтения, либо чтение и запись). 32-байтовые операции каждым портом обслуживаются за два такта, причём вычисление адреса для конкретной команды происходит в течение первого из них. Так что для двух чтений и одной записи требуется три адреса в течение двух тактов - тогда при потоковых обменах один из трёх нужных адресов можно вычислить заранее в течение второго такта предыдущей 32-байтовой операции. Только так мы получим искомый максимум в 48 байт/такт.

Возникает довольно странный компромисс: три 16-байтовые операции за такт в потоке сделать нельзя. С другой стороны, за такт можно вычислить адреса для двух 32-байтовых обменов, но даже одно 32-байтовое чтение за такт не запустишь, потому что порты чтения не объединяются. Т. е. либо нам не будет хватать числа AGU (тех, что в портах 2 и 3), либо ширины портов, либо возможности их объединения.

Как мы знаем из теории, многопортовость в кэшах чаще всего делается не явная, а мнимая, с помощью многобанковости. Однако Nehalem нарушил это правило, внедрив 8-транзисторные битовые ячейки для всех кэшей ядра. Помимо большей экономии (об этом в статье о микроархитектуре Intel Atom, который тоже применяет такую схему), это также даёт возможность получить истинную 2-портовость (чтение + запись), что и было использовано в L1D - никаких конфликтов по адресам в имеющихся 8 банках не было. В SB банков по-прежнему 8, а портов уже 3. Очевидно, конфликты неизбежны, но только среди адресов портов чтения.

Каждый банк L1D имеет ширину в 8 байт, вместе составляя строку, поэтому каждый из 16-байтовых портов использует 1–2 банка при выровненном доступе и 2–3 при невыровненном. Например, 8-байтовое чтение, пересекающее 8-байтовую границу, использует 2 банка, как и выровненное 16-байтовое. В SB конфликт происходит, если хоть один из банков, нужных одному чтению, также нужен и второму, причём для доступа к другой строке. Последнее означает, что если оба чтения требуют не только одинаковый(ые) банк(и), но и одинаковые номера строк в нём (них), то конфликта не будет, т. к. фактический доступ произойдёт один, и он обслужит оба обращения. В Nehalem, с его единственным чтением за такт, такого, очевидно, быть не могло.

Упомянув о невыровненном доступе, скажем и о более «грешных» делах - пересечении строки кэша, что обойдётся 5-тактным штрафом, и границы страницы (чаще всего - 4 КБ), что наказывается в среднем 24 тактами (ситуация требует сериализации конвейера). Причём последняя цифра малообъяснима, т. к. TLB, как мы увидим ниже, способны на одновременную обработку обеих смежных страниц - но даже при последовательном доступе двухзначной цифры получиться не может…

LSU

Изменений в LSU (контроллере L1D, который Intel упорно называет MOB) не меньше, чем в само́м кэше. Начнём с того, что очередь чтения удлинилась с 48 до 64 ячеек, а записи - с 32 до 36. Каждая ячейка привязана к одному мопу, а очередь записи хранит ещё и 32 байта данных (было 16). Очередь чтения хранит все команды считываний, но в каждый момент не более 32 могут обрабатываться на разных стадиях. Фактически, это отдельные диспетчер и планировщик, «ROB» которых хранит 64 мопа, а «резервация» - 32. Когда чтение завершено, моп удаляется из этой резервации, но остаётся в очереди чтения до отставки. Очередь записи хранит информацию до отставки предыдущих команд, когда ясно, что адрес, данные и сам факт исполнения команды верны, а значит её можно попытаться записать в кэш. Если попытка успешна - моп записи уходит в отставку, освобождая место и в очереди, и в ROB. При промахе или других проблемах запись задержится.

Как и все современные кэши, L1D является неблокирующим - после промаха он может принимать дальнейшие запросы одновременно с заполнением себя подгруженными данными. Кэш может выдержать даже 3 промаха/такт. Одновременно удерживается столько промахов, сколько имеется буферов заполнения. В SB, как и в его предшественнике, у L1D таковых 10, а у L2 - 16. Политика отложенной записи в L1D и L2 означает, что модифицированная строка остаётся в кэше до вытеснения, однако информация о факте её модификации (если до этого данные были «свежие») отправляется в теги соответствующей строки в L3.

Кэш L3

Физически, кэш L3 по-прежнему разделён на банки по числу x86-ядер. В Nehalem была возможность сделать одну запись и одно чтение в/из L3 за такт, если они попадали в разные банки, т. к. использовался общий коммутатор и контроллер на весь кэш. Теперь организация банков другая: можно сделать запись или чтение, но в каждом банке по отдельности. А т. к. число включенных банков почти всегда равно числу ядер (исключения до сих пор встречались только у 6–10-ядерных серверных Xeon, где в некоторых моделях банков на 1 больше или меньше числа ядер), то это линейно увеличивает пиковую пропускную способность L3 с ростом числа ядер. Учитывая, что она разделяется между всеми ядрами и ГП, это очень полезно, т. к. пропуск, приходящийся на каждое ядро, до сих пор был главной проблемой любого разделяемого кэша.

Другое важное изменение в L3 - он стал работать на полной частоте ядра. Точнее, x86-ядер. Точнее, работающего(их) из них в данный момент, т. к. часть ядер могут спать. Помимо увеличения пропускной способности это ещё и уменьшает задержки, которые, разумеется, меряются тактами ядер на их частоте. И вот (см. ) в SB они уменьшились на 30%. Это при том, что сама частота кэша вовсе не подросла на 30%. Причина в том, что когда поток данных пересекает силовые (по величине логических «0» и «1» в вольтах) и, особенно, частотные домены, происходит задержка в несколько тактов для преобразования уровней и совпадения фронтов тактовых сигналов. В SB такой проблемы нет, т. к. L3 работает на том же напряжении, что и работающие x86-ядра (не отключенные ), а частота у всех активно загруженных ядер всегда одинакова (включая применение технологии Turbo Boost) - и именно на неё и настроится частота L3.

Правда, всё может оказаться интересней. Внимательный Читатель успел заметить, что кэш L2 работает на половинной частоте, а потому, имея 64-байтовый порт, теряет половину ПС. Такое решение, видимо, связано с разумной достаточностью и 32 байт/такт, а потому можно применить более экономные транзисторы, которые, к тому же, будут работать при меньшей частоте. Про L3 такое достоверно не известно, но резонно предположить, что там ситуация та же: на высокой частоте работают только контроллеры портов кольцевой шины, обрабатывая по 32 байта/такт в каждом порту (детальней об этом ниже), а вот сам кэш работает целыми 64-байтовыми строками раз в 2 такта.

Как и в Nehalem, каждый банк L3 разделён на блоки по 512 КБ и 4 пути. В большинстве ЦП серий Core i в каждом банке таких блоков 3 или 4. Серверные ЦП Xeon с архитектурой Beckton и Westmere-EX имеют 6, 8 или 10 ядер и банков L3, но последние увеличены как по размеру (до 3 МБ), так и по ассоциативности (до 24), что в самых дорогих ЦП даёт аж 30 МБ. Для SB же пока обещаны «лишь» 8-ядерные Xeon с 20-путным L3 на 20 МБ.

Для любителей кунсткамеры добавим, что единственный представитель архитектуры Nehalem с одним работающим ядром (и одним банком L3 на 2 МБ) - это, как ни странно, не какой-то тихой сапой выпущенный сверхбюджетный Celeron, а Xeon LC3518, физически представляющий собой обычный 4-ядерный Nehalem с тремя (!) отключенными ядрами и их банками. Авторы SB также приготовили такие диковинки - это модели Celeron B и Pentium B, где на 2 ядра и ГП приходится не 4, не 3, а 2 МБ кэша с уполовиненной до 8 путей ассоциативностью.

Как и предшественник, ядра SB активней используют КМОП-логику по сравнению с динамической, что отразилось на частоте возникновения ошибок при работе. Это потребовало внедрить более мощные алгоритмы и коды (ECC) в кэшах ядер, способные в каждом байте обнаружить и исправить 2-битные ошибки и обнаружить (но не исправить) 3-битные. До сих пор ЦП умели обнаруживать до двух неверных бит и исправлять один, требуя в среднем 1 бит ECC на каждый защищаемый байт. Новый код, видимо, требует не менее 1,5 бит/байт - чуть позже мы сможем это проверить.

Кольцевая шина

Не только наш Внимательный Читатель догадался, как надо связать L3 и ядра, чтобы ПС кэша росла пропорционально числу банков (а значит - и ядер). Однако эта кольцевая шина, вопреки утверждению Intel, в SB появилась не впервые. Если не считать различных специализированных процессоров (в частности, некоторых ГП), среди ЦП вообще она появилась в 9-ядерных Sony/IBM Cell BE (2007 г.). У ЦП Intel кольцевая шина была внедрена в 8-ядерных серверных Xeon серий Nehalem-EX (2010 г.), откуда с небольшими изменениями она попала SB. Её имеют и только что вышедшие серверные Westmere-EX (Xeon E7).

В каждом направлении протянуто 4 шины: запросов, подтверждений, (для поддержки ) и собственно данных (шириной 32 байта) - разумеется, всё защищено битами ECC. Протокол обмена является чуть переделанной и дополненной версией шины QPI, которую мы привыкли видеть как межпроцессорную шину типа «точка-точка», аналогичную HyperTransport в ЦП AMD. Внутри процессора связываемые «точки» являются агентами, каждый из которых имеет две пары шинных портов (приёмный и передающий в каждую сторону) и пару клиентских. К шинным подключены звенья шины, связывающие соседние агенты. К клиентским обычно подключены локальное x86-ядро и локальный банк L3. Однако в 2/4-ядерных SB один из крайних агентов подключен только к ГП, а второй - только к «системному агенту»; шинные порты также используются наполовину, т. к. в этих местах шина разворачивается на 180°, соединяя противонаправленные звенья. В 8-ядерном серверном SB будет 8 обычных агентов и 4 концевых, каждый из которых разворачивает направление обеих шин на 90°, задействуя все шинные порты, и обслуживает по одному клиенту-контроллеру: по 2 для памяти и для внешних шин (QPI и PCIe).

При поступлении запроса локальный агент хэширует адрес для равномерного распределения данных по банкам, определяет направление передачи запроса (если только его не требуется обслужить тут же - во втором клиентском порту) и ожидает освобождения шины (текущий трафик имеет приоритет над новым). Каждый такт каждый агент мониторит приёмные порты обоих направлений и сравнивает в принятом сообщении целевой адрес с собственным: если он совпадёт, то сообщение передаётся в один из клиентских портов. Иначе оно передаётся на выходной порт, чтобы через такт попасть в соседний агент. Если в течение такта выходной порт оказался свободным, агент либо вставляет своё сообщение (если есть ожидающие для этого направления), либо посылает следующему агенту сигнал о свободной шине.

Таким образом, пиковая ПС шины равна полупроизведению числа используемых шинных портов всех агентов, 32 байт и частоты. «Полу-» - потому что требуется 2 порта для каждого звена. Учитывая, что кольцо, как и L3, работает на максимуме частот ядер, абсолютный максимум его ПС получается очень большим: для 4-ядерного ЦП на 3 ГГц - 960 млрд. байт/с (по «славной» традиции производителей винчестеров назовём это 960 ГБ/с:). Для сравнения - в Cell BE ко́льца также передают по 32 байта в каждую сторону, но на одну передачу требуется 2 такта, поэтому этот 9-ядерный ЦП наберёт на 3 ГГц примерно те же 960 ГБ/с.

Физически звенья шины проложены дорожками на самом высоком уровне, доступном для передачи сигналов - 7-м и 8-м . Вышележащие слои используются только для питания и контактных площадок. Причём дорожки проходят поверх банков L3 и отдельного места не занимают. Такое устройство позволяет масштабировать шину простым копированием агентов и звеньев, что гораздо проще добавления дополнительных портов к центральному коммутатору. Впрочем, у последнего есть и преимущество - задержка прямой коммутации куда меньше, чем транзитной. Однако из-за более высокой частоты кэш L3 в SB оказался всё же с меньшей задержкой, чем в Nehalem.

Поддержка аппаратной отладки

Говоря о кольцевой шине, стоит упомянуть новую отладочную функцию - Generic Debug eXternal Connection (GDXC). Она позволяет мониторить трафик и синхрокоманды шины, перенаправляя их во внешний логический анализатор, подключаемый к спецпорту процессора. Ранее такие тонкие инструменты были доступны разве что производителям системных плат (разумеется, при полной секретности), да самим разработчикам. Но GDXC доступна и системным программистам, что, по идее, должно способствовать вылавливанию ошибок и оптимизации видеодрайверов. Что касается «обычных программистов», им наверняка пригодится увеличение (с 6 до 8) числа счётчиков производительности и событий в каждом ядре.

Когерентность и «поддержка» OpenCL

Nehalem был первым ЦП Intel со времён Pentium 4, в котором кэш последнего (т. е. 3-го) уровня стал включающим относительно остальных. Это означает, что в многопроцессорной системе процессорам будет проще отслеживать копии данных, раскиданных по разным кэшам, что требуется для поддержки их когерентности. Для этого теги каждой строки в L3 среди прочего хранят набор битов, обозначающих я́дра этого ЦП, в кэши которых эта строка была скопирована, а также номера других ЦП, в кэшах которых также есть её копия. Для Westmere-EX число таких битов наверняка не меньше 17 (10 ядер + 7 «остальных» ЦП). Кроме того, тогда же стандартный протокол когерентности MESI обновился до MESIF, включив в себя 5-е состояние Forward, разрешающее ответ на снуп-запрос от другого ЦП (в MESI ответить мог каждый ЦП, что увеличивало снуп-трафик). Соображением минимизации снуп-трафика руководствовалась и AMD, добавив для своих Opteron 5-е состояние Owned и получив протокол MOESI.

Когда при доступе в L3 из какого-либо ядра оказывается, что искомая строка закэширована другим ядром (для простоты предположим, что одним) и может быть им модифицирована, происходит обращение к его кэшам L1D и L2 для проверки её актуального состояния. Проверка называется «чистой», если данные оказались нетронутыми, и «грязной», если они модифицированы и требуют копирования в запрашивающее ядро и L3. В SB первый случай вызывает задержку в 43 такта, а второй - в 60. Эти указанные в документации цифры почему-то являются константами, хотя должны зависеть от топологического расстояния между ядрами на кольцевой шине. Да и разница в 17 тактов куда больше, чем положенные 2 для передачи 64 байт…

Новинкой в SB по части включающей политики L3 является то, что биты присутствия копий данных в кэшах ядер учитывают и ГП. Т. е. с точки зрения программы ГП можно использовать как векторный , работающий с общими данными в общем адресном пространстве. По идее, поддержка OpenCL 1.1 в ГП этому должна способствовать, что успел заявить Thomas Piazza, глава отдела графических архитектур Intel. Однако некоторые аналитики упорно писали, что OpenCL в SB не поддерживается. Ещё один детектив? Да, и он распутан.

Согласно заявлению другого представителя компании, поддержка физически есть, но из-за неготовности драйвера при его активации по-прежнему будут использоваться лишь ресурсы x86-ядер. Когда появится обновление, где всё заработает, - сказано не было. По менее официальным каналам получен намёк, что и до этого ГП как-то можно будет использовать в качестве сопроцессора. Но только после доделки нужного SDK (инструментального пакета для программистов) ГП будет доступен не «как-то», а по-человечески. :)

Для облегчения доступа к данным всё адресное пространство ЦП делится на 3 раздела: для x86-ядер, ГП и некогерентных данных. Раздел ГП использует «слабую» когерентность для ускорения проверок, осуществляемых программным путём через драйвер (в частности, данные пересылаются в раздел x86 синхронизационными процедурами, а не автоматически). Некогерентные данные также используются ГП для завершающих операций переноса готового кадра в память.

Каждый путь в L3 имеет 3 бита атрибутов, указывающих, что содержимое этих строк принадлежит вышеуказанным трём разделам в любой их комбинации. Но для минимизации затрат на поддержку когерентности между разделами протоколы и семантика связности (отличные в каждом из них) применяются, только когда это явно требуется - т. е. когда в одном пути кэшируется область, помеченная как общая для нескольких разделов.

и

Системный агент - это та часть «внеядра», которая получается после вычета кэша L3 и ГП. Остаётся вот что:

  • арбитр со своим портом кольцевой шины - коммутирует потоки данных между остальными частями агента;
  • порт отладочной шины GDXC;
  • контроллер шин QPI (1–2 соединения на 25,6, 28,8 или 32 ГБ/с) - очевидно, присутствует только в серверных моделях;
  • контроллер шин PCIe 2.0 (на 1 ) или 3.0 (2 ГП/с, только для Xeon) - в зависимости от модели может быть 16-, 20-, 24- и 40-полосным и допускает различные схемы соединений по числу полос: для наиболее распространённых 20-полосных моделей это x16+x4 (для большинства мобильных SB доступен только этот вариант), x8+x8+x4 и x8+x4+x4+x4 (только для младших Xeon);
  • контроллер шины 2.0 - для соединения с PCH (чипсетом): фактически немного преобразованный 4-полосный канал PCIe, по сравнению с v1.0 (в Nehalem и Atom) удвоил ПС до 4 ГБ/с (сумма в оба направления);
  • «гибкое межсоединение экранов» (Flexible Display Interconnect, FDI) - порт для соединения с контроллером физических интерфейсов экранов в составе чипсета, также переработанный из PCIe;
  • ускоритель (де)кодирования видео;
  • контроллер памяти;
  • программируемый силовой контроллер (Power control unit, PCU) с собственной прошивкой.

Наиболее интересными тут оказываются 3 последних пункта. Однако видеоускоритель оставим для обзора графической части, тут же расскажем об ИКП. Он поддерживает 2–4 канала памяти вплоть до DDR3-1600 (с ПСП 12,8 ГБ/с на канал), но для настольных и мобильных ЦП - только 2 канала DDR3-1333. Каждый канал имеет отдельные ресурсы и независимо обслуживает запросы. ИКП имеет внеочерёдный планировщик операций (!), максимизирующий ПСП с минимизацией задержек. Кроме того, ещё в версиях Nehalem для Xeon появилась технология SMI (Scalable Memory Interconnect, масштабируемое межсоединение памяти) с использованием подключаемых SMB (масштабируемый буфер памяти, аналог буфера AMB из FB-DIMM, но находящийся не на модуле, а на системной плате). Буфер подключается скоростной последовательной шиной к каналу ИКП процессора и позволяет подключить к себе большее суммарное число модулей, чем напрямую к ЦП. Правда, от этого ухудшаются и задержки, и частота работы памяти.

В каждом канале есть 32-строковый буфер записи, причём запись считается завершённой, как только данные попадут в буфер. Как ни странно, этот буфер не занимается, в результате чего частичные записи (когда обновляется не вся строка) обрабатываются неэффективно, т. к. требуют чтения старой копии строки. Это странно, учитывая, что современные микросхемы памяти учитывают битовую маску записи не только для отдельных 8-байтовых слов (которых 8 на строку), но и байт в словах, потому комбинация неизменной и обновлённой частей строки производится внутри чипа памяти, а не в ИКП. Впрочем, в SB ИКП (как и кэши) может включать продвинутые методы ECC, и для этого даже частично обновляемую строку для пересчёта ECC надо начала считать целиком. Причём это правило работает даже при применении обычной памяти, а также в большинстве мобильных моделей, где ECC-память вовсе не поддерживается. 2.0

Силовой контроллер системного агента отвечает сразу за 3 функции - защита от перегрева, сохранение энергии и авторазгон (именно в таком порядке они добавлялись с эволюцией ЦП x86). Последний пункт в процессорах Intel известен как технология Turbo Boost (TB). Её обновлённая версия является одним из главных «гвоздей программы», т. к. для слабопараллелизуемых программ она может дать ускорение не меньшее, чем все архитектурные улучшения в ядрах.

Напомним, что TB следит за текущими частотами, напряжениями питания, силами тока и температурами разных частей кристалла, чтобы определить, можно ли повысить работающим ядрам частоту на очередной шаг множителя (отдельно для x86-ядер и ГП). При этом учитываются пределы по всем вышеуказанным параметрам. Главной новинкой 2-й версии TB является дополнительное повышение частот, происходящее сразу после периода простоя всех или большей части ядер и обусловленное температурной инерцией системы «ЦП + радиатор». Очевидно, что при включении нагрузки и всплеске выделения тепла температура кристалла достигнет некоего значения не мгновенно, а плавно и с замедлением. Так вот если текущая температура пока ещё не критическая, и по остальным параметрам также есть запас, то контроллер ещё чуть поднимет множитель, ещё чуть увеличив потребление и выделение энергии и ещё чуть увеличив скорость роста температуры. Кстати, Intel продемонстрировала стабильную работу 4-ядерного SB на частоте 4,9 ГГц с воздушным охлаждением…


Зелёным пунктиром обозначена частота, а красным - температура. Во врезке - типичная нагрузка на ЦП домашнего ПК.

В зависимости от качества кулера и политики BIOS по регулировке оборотов вентилятора при разной температуре, первые 10–25 секунд после относительно длительного простоя процессор будет потреблять больше величины TDP, а занятые ядра теоретически должны работать на бо́льших частотах, чем у ЦП Westmere в тех же обстоятельствах. Как только температура поднимается до критической отметки, частота снизится к обычному «турбированному» значению - это снизит и выделение тепла до TDP, а температура расти перестанет. Выигрыш в том, что в течение нескольких секунд система будет работать чуть быстрее, чем с Turbo Boost 1.0. Т. е. вторая версия технологии является «турбонаддувом турбобуста». Отсюда ясно, на какие сценарии это рассчитано - периодический запуск малооптимизированных под многопоточность программ, быстро решающих свою задачу и снова погружающих систему в простой на несколько минут. При домашней и офисной работе - типичная ситуация.

Не стоит забывать, что теперь каждый шаг множителя для x86-ядер равен 100 МГц, а не 133, поэтому напрямую сравнивать «турбо-формулы» SB и Nehalem не получится. Для ГП шаг равен 50 МГц, а для ИКП - 266 (максимум - 2166, автоматически не разгоняется). Частота шины DMI принимается как базовая, от которой отталкиваются остальные часто́ты всей системы. Впрочем, ровно по этой причине её как раз надо оставить на стандартных 100 МГц, и если уж заниматься разгоном, то только через множители. Кстати, отдельный тактовый генератор теперь не обязателен и будет присутствовать лишь на дорогих «оверклокерских» платах, а остальные станут чуть дешевле и проще.


Обычно тактовый генератор южного моста подключен к нескольким делителям в самом мосту, а через шину DMI - и к ЦП с его разнообразными умножителями…


…Но в дорогих платах внешний генератор тактирует всё.

В эти дни компания Intel представляет миру долгожданные процессоры Sandy Bridge , архитектура которых заранее была окрещена как революционная. Но не только процессоры стали новинками этих дней, а и все сопутствующие компоненты новых настольной и мобильной платформ.

Итак, на этой неделе анонсировано аж 29 новых процессоров, 10 чипсетов и 4 беспроводных адаптера для ноутбуков и настольных рабочих и игровых компьютеров.

К мобильным новинкам относятся:

    процессоры Intel Core i7-2920XM, Core i7-2820QM, Core i7-2720QM, Core i7-2630QM, Core i7-2620M, Core i7-2649M, Core i7-2629M, Core i7-2657M, Core i7-2617M, Core i5-2540M, Core i5-2520M, Core i5-2410M, Core i5-2537M, Core i3-2310M;

    чипсеты Intel QS67, QM67, HM67, HM65, UM67 Express;

    беспроводные сетевые контроллеры Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6150, Centrino Advanced-N 6230, Centrino Advanced-N 6205, Centrino Wireless-N 1030.

В настольном же сегменте появятся:

    процессоры Intel Core i7-2600K, Core i7-2600S, Core i7-2600, Core i5-2500K, Core i5-2500S, Core i5-2500T, Core i5-2500, Core i5-2400, Core i5-2400S, Core i5-2390T, Core i5-2300;

    чипсеты Intel P67, H67, Q67, Q65, B65 Express.

Но сразу же стоит отметить, что анонс новой платформы не является одночастным для всех моделей процессоров и чипсетов – с начала января доступны только решения класса «майнстрим», а большинство более массовых и не таких дорогих появятся в продаже немного позднее. Вместе с выпуском настольных процессоров Sandy Bridge представлен и новый процессорный разъем для них LGA 1155 . Таким образом, новинки не дополняют модельный ряд Intel Core i3/i5/i7, а являются заменой для процессоров под LGA 1156, большинство из которых теперь становятся совсем неперспективным приобретением, ибо в ближайшее время их выпуск вообще должен прекратиться. И только для энтузиастов до конца года Intel обещает продолжать выпуск старших четырехъядерных моделей на ядре Lynnfield.

Однако, судя по «роадмапу» платформа долгожитель Socket T (LGA 775) все еще будет оставаться актуальной как минимум до середины года, являясь основой для систем начального уровня. Для наиболее же производительных игровых систем и настоящих энтузиастов до конца года будут актуальны процессоры на ядре Bloomfield по разъем LGA 1366. Как видим, жизненный цикл двухъядерных процессоров с «интегрированным» графическим адаптером на ядре Clarkdale оказался очень коротки, всего один год, но именно они «протоптали» дорожку для представленных «сегодня» Sandy Bridge, приучив потребителя к мысли, что в процессоре может быть интегрирован не только контроллер памяти, а и видеокарта. Теперь же пришло время не просто выпустить более быстрые версии подобных процессоров, серьезно обновить архитектуру, чтобы обеспечить заметное увеличение их эффективности.

Ключевыми особенностями процессоров архитектуры Sandy Bridge являются:

    выпуск с соблюдением 32 нм техпроцесса;

    заметно увеличившаяся энергоэффективность;

    оптимизированная технология Intel Turbo Boost и поддержка Intel Hyper-Threading;

    значительное увеличение производительности встроенного графического ядра;

    реализация нового набора инструкций Intel Advanced Vector Extension (AVX) для ускорения обработки вещественных чисел.

Но все вышеуказанные нововведения не обеспечивали бы возможности говорить о действительно новой архитектуре, если бы все это не было реализовано теперь в пределах одного ядра (кристалла), в отличие от процессоров на ядре Clarkdale.

Естественно, чтобы все узлы процессора заработали согласовано, нужно было организовать быстрый обмен информацией между ними – важным архитектурным нововведением стала кольцевая шина Ring Interconnect.

Объединяет же Ring Interconnect через кэш-память L3, теперь называемую LLC (Last Level Cache), процессорные ядра, графическое ядро и системный агент (System Agent), включающий в себя контроллер памяти, контроллер шины PCI Express, контроллер DMI, модуль управления питанием и другие контроллеры и модули, ранее имеющие объединенные названием «uncore».

Кольцевая шина Ring Interconnect является следующим этапом развития шины QPI (QuickPath Interconnect), которая после «обкатки» в серверных процессорах с обновленной 8-ядерной архитектурой Nehalem-EX, перекочевала и в ядро процессоров для настольных и мобильных систем. Посредством Ring Interconnect образуются четыре 32-разрядных кольца для шин Данных (Data Ring), Запросов (Request Ring), Мониторинга состояния (Snoop Ring) и Подтверждения (Acknowledge Ring). Функционирует кольцевая шина на частоте ядер, поэтому её пропускная способность, задержки и энергопотребление полностью зависят от частоты работы вычислительных блоков процессора.

Кэш-память третьего уровня (LLC - Last Level Cache) является общей для всех вычислительных ядер, графического ядра, системного агента и других блоков. При этом графический драйвер определяет какие потоки данных разместить в кэш-памяти, но и любой другой блок может получить доступ ко всем данным в LLC. Специальный механизм контролирует распределение кэш-памяти, чтобы не возникло коллизий. В целях ускорения работы для каждого из процессорных ядер выделен «свой» сегмент кэш-памяти, к которому оно имеет прямой доступ. Каждый такой сегмент включает независимый контроллер доступа к шине Ring Interconnect, но при этом ведется постоянное взаимодействие с системным агентом, который производит общее управление кэш-памятью.

Системный агент (System Agent), по сути, является встроенным в процессор «северным мостом» и объединяет контроллеры шин PCI Express, DMI, оперативной памяти, блок обработки видео (медиапроцессор и управление интерфейсами), диспетчер питания и другие вспомогательные блоки. С остальными узлами процессора системный агент взаимодействует через кольцевую шину. Кроме упорядочения потоков данных, системный агент следит за температурой и загрузкой различных блоков, и через Power Control Unit обеспечивает управление напряжением питания и частотами, дабы обеспечить наилучшую энергоэффективность при высокой производительности. Здесь же можно отметить, что для питания новых процессоров нужно трехкомпонентный стабилизатор питания (или двух, если встроенное видеоядро останется неактивным) – отдельно для вычислительных ядер, системного агента и интегрированной видеокарты.

Встроенная в процессор шина PCI Express соответствует спецификации 2.0 и насчитывает 16 линий для возможности увеличения мощности графической подсистемы при помощи мощного внешнего 3D-ускорителя. В случае использования старших наборов системной логики и согласования лицензионных вопросов эти 16 линий могут быть разделены на 2 или три слота в режимах 8x+8x или 8x+4x+4x соответственно для NVIDIA SLI и/или AMD CrossFireX.

Для обмена данными с системой (накопителями, портами ввода-вывода, периферией, контроллеры которых находятся в чипсете) используется шина DMI 2.0, позволяющая прокачать до 2 ГБ/с полезной информации в обоих направлениях.

Важной частью системного агента является встроенный в процессор двухканальный контроллер памяти DDR3, номинально поддерживающий модули на частоте 1066-1333 МГц, но при использовании в материнских платах на чипсете Intel P67 Express без проблем обеспечивающий функционирование модулей на частоте до 1600 и даже 2133 МГц. Размещение контроллера памяти в одном кристалле с процессорными ядрами (ядро Clarkdale состояло из двух кристаллов) должно уменьшить латентность памяти и, соответственно, увеличить производительность системы.

Отчасти благодаря расширенному мониторингу параметров всех вычислительных ядер, кэш-памяти и вспомогательных блоков, который реализован в Power Control Unit, в процессорах Sandy Bridge появилась усовершенствованная технология Intel Turbo Boost 2.0. Теперь, в зависимости от нагрузки и выполняемых задач, ядра процессора при высокой необходимости могут ускоряться даже с превышением теплового пакета, как при обычном ручном разгоне. Но системный агент будет следить за температурой процессора и его компонентов, и когда будет зафиксирован «перегрев» частоты узлов будут постепенно уменьшаться. Однако в настольных процессорах лимитировано время работы в сверхускоренном режиме, т.к. здесь значительно легче организовать в разы более эффективное охлаждение, чем «боксовый» кулер. Такой «овербуст» позволит получить прибавку производительности в критичные для системы моменты, что должно создать у пользователя впечатление работы с более мощной системой, а также уменьшить время ожидания реакции системы. Также Intel Turbo Boost 2.0 гарантирует, что и в настольных компьютерах встроенное видеоядро имеет динамическую производительность.

Архитектура процессоров Sandy Bridge подразумевает не только изменения в структуре межкомпонентного взаимодействия и улучшение возможностей и энергоэффективности этих компонентов, но и внутренние изменения в каждом вычислительном ядре. Если отбросить «косметические» улучшения, то наиболее важными окажутся следующие:

    возврат к выделению кэш-памяти для примерно 1,5 тысяч декодированных микроопераций L0 (использовался в Pentium 4), являющейся обособленной частью L1, что позволяет одновременно обеспечить более равномерную загрузку конвейеров и снизить энергопотребление вследствие увеличения пауз в работе достаточно сложных схем декодеров операций;

    повышение эффективности блока предсказания ветвлений вследствие увеличение емкости буферов адресов результатов ветвления, истории команд, истории ветвлений, что увеличило эффективность конвейеров;

    увеличение емкости буфера переупорядоченных команд (ROB - ReOrder Buffer) и повышение эффективности этой части процессора благодаря внедрению физического регистрового файла (PRF – Physical Register File, тоже характерной особенности Pentium 4) для хранения данных, а также расширение других буферов;

    удвоение емкости регистров для работы с потоковыми вещественными данными, что в ряде случаев может обеспечить в два раза большую скорость выполнения операций, их использующих;

    увеличение эффективности исполнения инструкций шифрования для алгоритмов AES, RSA и SHA;

    введение новых векторных инструкций Advanced Vector Extension (AVX);

  • оптимизацию работы кэш-памяти первого L1 и второго L2 уровней.

Важной особенностью графического ядра процессоров Sandy Bridge является то, что оно теперь находится в одном кристалле с остальными блоками, а управление его характеристиками и слежение за состоянием выполняет на аппаратном уровне системный агент. При этом блок обработки медиаданных и формирования сигналов для видеовыходов вынесен в этот самый системный агент. Такая интеграция обеспечивает более тесное взаимодействие, меньшие задержки, большую эффективность и т.д.

Однако самой архитектуре графического ядра не так много изменений, как того хотелось бы. Вместо ожидаемой поддержки DirectX 11 была просто добавлена поддержка DirectX 10.1. Соответственно и не многие приложения с поддержкой OpenGL ограничены аппаратной совместимостью только с 3-й версией спецификации этого свободного API. При этом, хотя и говорится об усовершенствовании вычислительных блоков, но их осталось столько же – 12, и то только для старших процессоров. Однако увеличение тактовой частоты до 1350 МГц обещает заметный прирост производительности в любом случае.

С другой стороны, создать встроенное видеоядро с действительно высокой производительностью и функциональностью для современных игр при невысоком его энергопотреблении очень тяжело. Поэтому отсутствие поддержки новых API повлияет лишь на совместимость с новыми играми, а производительность при действительно большом желании комфортно играть нужно будет наращивать с помощью дискретного 3D-ускорителя. А вот расширение функциональности при работе с мультимедийными данными, в первую очередь при кодировании и декодировании видео в рамках Intel Clear Video Technology HD, можно причислить к достоинствам Intel HD Graphics II (Intel HD Graphics 2000/3000).

Обновленный медиапроцессор позволяет разгрузить процессорные ядра при кодировании видео в форматах MPEG2 и H.264, а также расширяет набор пост-процессинговых функций аппаратной реализацией алгоритмов для автоматической подстройки контрастности изображения (ACE – Adaptive Contrast Enhancement), корректировки цветов (TCC – Total Color Control) и улучшения отображения кожи (STE – Skin Tone Enhancement). Повышает перспективность использования встроенной видеокарты реализованная поддержка интерфейса HDMI версии 1.4, совместимой с Blu-ray 3D (Intel InTru 3D).

Все выше перечисленные архитектурные особенности обеспечивают новому поколению процессоров заметное превосходство по быстродействию над моделями предыдущего поколения, как в вычислительных задачах, так и при работе с видео.

В итоге платформа Intel LGA 1155 становится более производительной и функциональной, приходя на смену LGA 1156.

Если подытожить, то процессоры семейства Sandy Bridge спроектированы для решения очень широкого круга задач при высокой энергоэффективности, что должно их сделать действительно массовыми в новых производительных системах, особенно когда в продаже появятся более доступные модели в широком ассортименте.

В ближайшее время постепенно покупателям станут доступны 8 процессоров для настольных систем разного уровня: Intel Core i7-2600K, Intel Core i7-2600, Intel Core i5-2500K, Intel Core i5-2500, Intel Core i5-2400, Intel Core i5-2300, Intel Core i3-2120 и Intel Core i3-2100. Модели с индексом K отличаются свободным множителем и более быстрым встроенным видеоадаптером Intel HD Graphics 3000.

Также для критичных к энергопотреблению систем выпущены энергоэффективные (индекс S) и высокоэнергоэффективные (индекс T) модели.

Для поддержки новых процессоров уже сегодня доступны материнские платы на чипсетах Intel P67 Express и Intel H67 Express, в а недалеком будущем ожидаются на Intel Q67 Express и Intel B65 Express, ориентированные на корпоративных пользователей и малый бизнес. Все эти чипсеты наконец-то начали поддерживать накопители с интерфейсом SATA 3.0, хотя и не всеми портами. А вот поддержки, казалось бы даже более востребованной шины USB 3.0 в них нет. Интересными особенностями новых чипсетов для обычных материнских плат стало то, что в них отказались от поддержки шины PCI. Кроме того, теперь тактовый генератор встроен в чипсет и управлять его характеристиками без последствий для стабильности работы системы можно лишь в очень небольшом диапазоне, если повезет то всего ±10 МГц, а на практике и того меньше.

Также нужно отметить, что разные чипсеты оптимизированы под использование с разными процессорами в системах, предназначенных для различных целей. То есть Intel P67 Express от Intel H67 Express отличается не только отсутствием поддержки работы со встроенным видео, но и расширенными возможностями для «оверклокинга» и тюнинга производительности. В свою очередь Intel H67 Express вообще не замечает свободный множитель у моделей с индексом K.

А ведь вследствие архитектурных особенностей, разгон процессоров Sandy Bridge пока возможен только с помощью множителя, если это модель K-серии. Хотя к некоторой оптимизации и «овербусту» склонны все модели.

Таким образом, временно для создания иллюзии работы на очень мощном процессоре даже модели с заблокированным множителем способны на заметное ускорение. Время такого ускорения для настольных систем, как было упомянуто выше, ограничено аппаратно, а не только температурой, как в мобильных ПК.

После представления всех архитектурных особенностей и нововведений, а также обновленных фирменных технологий, остается только еще раз просуммировать, чем же Sandy Bridge такие инновационные и напомнить о позиционировании.

Для высокопроизводительных и массовых производительных систем в ближайшее время можно будет купить процессоры серий Intel Core i7 и Intel Core i5, которые между собой отличаются поддержкой технологии Intel Hyper-Threading (для четырехъядерных моделей Intel Core i5 она отключена) и объемом кэш-памяти третьего уровня. Для более экономных покупателей представлены новые модели Intel Core i3, которые имеют в 2 раза меньше вычислительных ядер, хоть и с поддержкой Intel Hyper-Threading, всего 3 МБ кэш-памяти LLC, не поддерживают Intel Turbo Boost 2.0 и все укомплектованы Intel HD Graphics 2000.

В середине года для массовых систем будут представлены процессоры Intel Pentium (от этого бренда очень тяжело отказаться, хотя еще год назад это пророчили) на основе очень упрощенной архитектуры Sandy Bridge. Фактически эти процессоры для «рабочих лошадок» будут напоминать по возможностям еще вчера актуальные Core i3-3xx на ядре Clarkdale, т.к. практически всех функций, присущих старшим моделям для LGA 1155, они лишатся.

Остается отметить, что выпуск процессоров Sandy Bridge и целой настольной платформы LGA 1155 стал очередным «Так» в рамках концепции Intel «Тик-Так», т.е. серьезным обновлением архитектуры для выпуска по уже отлаженному 32 нм техпроцессу. Примерно через год нас будут ждать процессоры Ivy Bridge с оптимизированной архитектурой и выполненные по 22 нм техпроцессу, которые, наверняка, снова будут иметь «революционную энергоэффективность», но, надеемся, не упразднят процессорный разъем LGA 1155. Что ж, подождем – увидим. А пока у нас есть минимум год на изучение архитектуры Sandy Bridge и её всестороннее тестирование, к чему и собираемся приступить уже в ближайшие дни .

Статья прочитана 14627 раз(а)

Подписаться на наши каналы

Шинирование - один из методов лечения заболеваний пародонта, позволяющий снизить вероятность выпадения (удаления) зубов.

Основное показание к шинированию в ортопедической практике - наличие патологической подвижности зубов. Шинирование желательно и для предупреждения повторного воспаления в тканях пародонта после лечения при наличии хронического пародонтита.

Шины могут быть съемными и несъемными.
Съемные шины могут устанавливаться и при отсутствии некоторых зубов, создают хорошие условия для гигиены полости рта, проведения при необходимости терапии и хирургического лечения.

К достоинствам несъемных шин относят профилактику перегрузок пародонта в любом направлении воздействия, чего не дают съемные протезы. Выбор типа шины зависит от множества параметров и без знания патогенеза заболевания, а также биомеханических принципов шинирования эффективность лечения будет минимальной.

К показаниям для применения шинирующих конструкций любого типа относят:

Для анализа этих параметров применяют данные рентгенографии и других дополнительных методов исследования. При начальной стадии заболевания пародонта и отсутствии выраженных поражений (дистрофии) тканей можно обойтись без шинирования.

К положительным эффектам шинирования относят следующие моменты:

1. Шина уменьшает подвижность зубов. Жесткость конструкции шины не дает зубам расшатываться, а значит, уменьшает вероятность дальнейшего увеличения амплитуды колебаний зубов и их выпадения. Т.е. зубы могут двигаться лишь настолько, насколько это позволяет шина.
2. Эффективность шины зависит от количества зубов. Чем больше зубов, тем больше эффект от шинирования.
3. Шинирование перераспределяет нагрузку на зубы. Основная нагрузка при жевании будет приходиться на здоровые зубы. Зубы расшатанные будут менее подвержены воздействию на них, что дает дополнительный эффект для заживления. Чем больше здоровых зубов будет включено в шинирование, тем более выраженной будет разгрузка подвижных зубов. Следовательно, если большинство зубов во рту подвижно, то эффективность работы шины снижается.
4. Наилучшие результаты дает шинирование передних зубов (резцы и клыки), а наилучшими шинами будут те, которые объединяют наибольшее количество зубов. Следовательно, в идеальном варианте шина должна затрагивать весь зубной ряд. Объяснение довольно простое - с точки зрения устойчивости именно арочная конструкция будет лучше линейной.
5. В силу меньшей устойчивости линейной конструкции шинирование подвижных коренных зубов производят симметрично с двух сторон, объединяя их мостиком, соединяющим эти два почти линейных ряда. Такая конструкция значительно увеличивает шинирующий эффект. Другие возможные варианты шинирования рассматриваются в зависимости от особенностей заболевания.

Постоянные шины устанавливаются не всем пациентам. Учитываются клиническая картина заболевания, состояние гигиены полости рта, наличие зубных отложений, кровоточивость десен, выраженность зубодесневых карманов, выраженность подвижности зубов, характер их смещения и т.д.

К абсолютному показанию для применения постоянных шинирующих конструкций относят выраженную подвижность зубов при атрофии альвеолярного отростка не более ¼ длины корня зуба. При более выраженных изменениях первоначально проводится предварительное лечение воспалительных изменений в полости рта.

Установка того или иного вида шины зависит от выраженности атрофии альвеолярных отростков челюсти, степени подвижности зубов, их местоположения и т.д. Так, при выраженной подвижности и атрофии костных отростков до 1/3 высоты рекомендуют несъемные протезы, в более тяжелых случаях возможно применение съемных и несъемных протезов.

При определении необходимости шинирования большое значение имеет санация полости рта: лечение зубов, лечение воспалительных изменений, удаление зубного камня и даже удаление некоторых зубов при наличии строгих показаний. Все это дает максимальные шансы для успешного лечения шинированием.

Несъемные шины в ортопедической стоматологии

Шины в ортопедической стоматологии используют для лечения заболеваний пародонта, при которых выявляется патологическая подвижность зубов. Эффективность шинирования, как и любого другого лечения в медицине, зависит от стадии заболевания, а значит, от сроков начала лечения. Шины уменьшают нагрузку на зубы, что уменьшает воспаление пародонта, улучшает заживление и общее самочувствие пациента.

Шины должны обладать следующими свойствами:

К несъемным шинам относят следующие виды:

Кольцевая шина.
Представляет собой набор спаянных металлических колец, которые, надеваясь на зубы, обеспечивают их прочную фиксацию. Конструкция может иметь индивидуальные особенности технике и материалах для изготовления. От точности подгонки зависит качество лечения. Поэтому изготовление шины проходит несколько этапов: снятие оттиска, изготовление гипсовой модели, изготовление шины и определение объема обработки зубного ряда для надежной фиксации шины.

Полукольцевая шина.
Полукольцевая шина отличается от кольцевой отсутствием полного кольца с внешней стороны зубного ряда. Это позволяет добиться большей эстетичности конструкции при соблюдении технологии, схожей с созданием кольцевой шины.

Колпачковая шина.
Представляет собой ряд спаянных между собой колпачков, надевающихся на зубы, покрывающих его режущую кромку и внутреннюю часть (со стороны языка). Колпачки могут быть цельнолитыми или изготавливаться из отдельных штампованных коронок, которые затем спаиваются между собой. Метод особенно хорош при наличии полных коронок, к которым и крепится вся конструкция.

Вкладочная шина.
Метод напоминает предыдущий с той разницей, что вкладыш-колпачок имеет выступ, который устанавливается в углубление на верхушке зуба, что усиливает его фиксацию и всей конструкции шины в целом. Так же, как и в предыдущем случае шина крепится к полным коронкам для придания максимальной устойчивости конструкции.

Коронковая и полукоронковая шина.
Полнокоронковая шина используется при хорошем состоянии десны, т.к. риск ее травматизации коронкой велик. Обычно используют металлокерамические коронки, обладающие максимальным эстетическим эффектом. При наличии атрофии альвеолярных отростков челюсти ставят экваторные коронки, которые немного не доходят до десны и позволяют проводить лечение зубодесневого кармана. Полукоронковая шина представляет собой цельнолитую конструкцию или спаянные между собой полукоронки (коронки только с внутренней стороны зуба). Такие коронки обладают максимальным эстетическим эффектом. Но шина требует виртуозного мастерства, т.к. подготовить и прикрепить такую шину достаточно сложно. Для уменьшения вероятности отслойки полукоронки от зуба рекомендуется использование штифтов, которые как бы «прибивают» коронку к зубу.

Интердентальная (межзубная) шина.
Современный вариант шины по методике представляет собой соединение двух соседних зубов специальными вживляемыми вставками, которые взаимно укреплят соседние зубы. Могут использоваться различные материалы, однако в последнее время предпочтение отдается фотополимерам, стеклоиономерному цементу, композитным материалам.

Шина Треймана, Вайгеля, Струнца, Мамлока, Когана, Бруна и др. Некоторые из этих «именных» шин уже потеряли свою актуальность, некоторые были подвергнуты модернизации.

Несъемные шины-протезы являются особой разновидностью шин. Они объединяют в себе решение двух задач: лечение заболеваний пародонта и протезирование отсутствующих зубов. Шина при этом имеет мостовидную конструкцию, где основная жевательная нагрузка приходится не на сам протез на месте отсутствующего зуба, а на опорные площадки соседних зубов. Таким образом, вариантов шинирования несъемными конструкциями довольно много, что позволяет врачу выбрать методику в зависимости от особенностей заболевания, состояния конкретного пациента многих других параметров.

Съемные шины в ортопедической стоматологии

Шинирование съемными конструкциями может применяться как при наличии цельного зубного ряда, так и при отсутсвии некоторых зубов. Съемные шины обычно уменьшают подвижность зубов не во всех направлениях, но к положительным моментам относят отсутствие необходимости шлифовки или иной обработки зубов, создание хороших условий для гигиены полости рта, а также проведения лечения.

При сохранности зубных рядов используют следующие виды шин:

Шина Эльбрехта.
Сплав каркаса эластичный, но достаточно прочный. Это обеспечивает защиту от подвижности зубных рядов во всех направлениях, кроме вертикального, т.е. не дает защиты при жевательной нагрузке. Именно поэтому такая шина применяется при начальных стадиях заболевания пародонта, когда умеренная жевательная нагрузка не приводит к прогрессированию заболевания. Кроме того, шина Эльбрехта используется при наличии подвижности зубов I степени (минимальная подвижность). Шина может иметь верхнее (около верхушки зуба), среднее или нижнее (прикорневое) расположение, а также шина может быть широкой. Вид крепления и ширина шины зависят от конкретной ситуации, а потому и подбирается врачом индивидуально для каждого пациента. Существует возможность учета появления искусственных зубов для изменения конструкции.

Шина Эльбрехта с т-образными кламмерами
в области передних зубов.

Такая конструкция позволяет добиться дополнительной фиксации зубной дуги. Однако эта конструкция годиться лишь при минимальной подвижности зубов и отсутствии выраженного воспаления пародонта, т.к. такая конструкция может вызвать дополнительное травмирование пародонта при наличии выраженных воспалительных изменений.
Съемная шина с литой каппой.
Это модификация шины Эльбрехта, позволяющая снизить подвижность резцов и клыков в вертикальном (жевательном) направлении. Защита обеспечивается наличием специальных колпачков в области передних зубов, которые и снижают жевательную нагрузку на них.

Круговая шина.
Она может быть обычной или с когтевидными отростками. Используется при невыраженной подвижности зубов, т.к. значительное отклонение зубов от своей оси приводит к сложностям при попытке надевания или снятия протеза. При значительном отклонении зубов от своей оси рекомендуется применение разборных конструкций.
При отсутствии некоторых зубов также могут быть использованы съемные протезы.

Учитывая тот факт, что потеря зуба может провоцировать заболевания пародонта, становится необходимым решение двух задач: возмещение потерянного зуба и использование шинирования как средства профилактики заболеваний пародонта. У каждого пациента будут свои особенности заболевания, поэтому и особенности конструкции шины будут строго индивидуальными. Довольно часто допускается протезирование с временным шинированием для профилактики развития пародонтоза или иной патологии. В любом случае требуется планирование мероприятий, способствующих максимальному лечебному эффекту у данного пациента. Так, выбор конструкции шины зависит от числа отсутствующих зубов, степени деформации зубных рядов, наличия и выраженности заболеваний пародонта, возрастом, патологией и видом прикуса, гигиеной полости рта и многими другими параметрами.

В целом при отсутствии нескольких зубов и выраженной патологии пародонта предпочтение отдают съемным протезам. Конструкция протеза подбирается строго индивидуально и требует нескольких посещений врача. Съемная конструкция требуеттщательного планирования и определенной последовательности действий:

Диагностика и обследование пародонта.
Подготовка поверхности зубов и получение слепков для будущей модели
Изучение модели и планирование конструкции шины
Моделирование восковой репродукции шины
Получение литейной формы и проверка точности каркаса на гипсовой модели
Проверка шины (шины-протеза) в полости рта
Окончательная отделка (полировка) шины

Здесь перечислены не все рабочие этапы, но даже этот перечень говорит о сложности процедуры изготовления съемной шины (шины-протеза). Сложность изготовления объясняет необходимость нескольких сеансов работы с пациентом и длительность по времени от первого до последнего посещения врача. Но результат всех усилий всегда один - восстановление анатомии и физиологии, приводящее к восстановлению здоровья и социальной реабилитации.

Несъемные шины

Кольцевая шина. Состоит из спаянных колец, покрыва­ющих зубы с вестибулярной стороны в виде полоски, и расположена в окклюзионной части коронки ближе к режущему краю (рис. 26). С язычной стороны кольцо расширяется и перекрывает зубной бугорок. Кольца, как правило, готовятся из штампованных коронок, однако вариантом подобной шины может быть цельнолитая конструкция. При подготовке зубов отшлифовываются межзубные контактные пункты на толщину штампованной коронки до нижнего края кольца. Для этого предварительно на диагностической модели химическим карандашом обозначаются границы колец, которые в последующем служат ориентиром при препарировании зубов. Сепарация контактных поверхностей, обращенных друг к другу, проводится на толщину двух колец. Режущий край оставляется открытым и это обстоятельство требует особой тщательности в определении показаний к применению этой шины. Выраженная вертикальная подвижность зубов, не зак­рытых со стороны режущего края, может быть причиной рассасывания цемента и нарушения фиксации шины. Кроме того, при резко выраженной анатомической форме нижних передних резцов требуется отшлифовывание довольно значительного слоя твердых тканей с контактных поверхностей до ниж­него края кольца, что затрудняет восстановление контактных поверхностей на штампованной заготовке кольца и снижает точность прилегания кольца к поверхности зуба. Это также может быть причиной рассасывания фиксирующего цемента и развития кариеса.

Технология шины заключается в следующем. В первое посещение после тщательного обследования и составления плана шинирования следует снять оттиски альгинатной массой для изготовления диагностических гипсовых моделей. В параллелометре определяется топография межевой линии, модели фиксируют в артикуляторе и наносят рисунок коль­цевой шины. На этой же модели осуществляется фантомное препарирование шинируемых зубов. В следующее посещение под анестезией препарируют зубы, строго соблюдая границы фантомного препарирования. Для изготовления колец вновь снимают оттиск с помощью альгинатной массы. Снятие двойного оттиска у пациентов с заболеваниями пародонта может быть затруднено из-за подвижности отдельных зубов и опасности их удаления. По полученным оттискам отливают гипсовые рабочие модели, которые используют для изготовле­ния штампованных заготовок будущих колец. Полученные штампованные коронки используют для изготовления колец, которые проверяют в полости рта больного и если они отвечают требованиям вместе с ними снимают оттиск для перевода колец на гипсовую модель. Перед снятием оттиска контактные поверхности обращенных друг к другу колец зачищают от окалины для последующей спайки колец на гипсовой модели без предварительного их снятия, что обеспечивает точность их взаимного расположения при изготовлении шины. Готовую шину после спайки колец подвергают отбеливанию, полируют и фиксируют в полости рта больного специальными цементами.

К недостаткам кольцевой шины относятся: 1 - нарушение эстетики естественных зубов, часть которых закрыта металлическим кольцом; 2 - наличие припоя нередко приводит к его окислению и изменению цвета в виде потемнения, особенно часто это наблюдается у пациентов с повышенной кислотностью желудочного сока; 3 - отсутствие шинирующего эффекта при вертикальной нагрузке; 4 - шина требует применения цементов, весьма устойчивых к воздействию ротовой жидкости (если это условие не соблюдается, возникает опасность поражения зубов кариесом и нарушения фиксации шины).

Рис. 26. Кольцевая шина: а - вид с губной стороны; б - вид с язычной стороны; в - общий вид кольца; г - схема подготовки зуба: пунктирная линия обозначает край кольца; слева показано чрезмерное удаление твердых тканей с контактной поверхности; справа - правильное препарирование, когда выступающие над нижней границей кольца твердые ткани удалены точно до обозначенной пунктирной линии; д, е - границы препарирования (вид спереди и сверху)

Полукольцевая шина. Конструктивно шина построена на том же принципе, что и кольцевая. Однако с целью повышения эстетических свойств шины средняя часть кольца с губной стороны удаляется и, таким образом, вестибулярная поверхность зуба в ее средней части освобождается от металла (рис. 27). Таким образом, на губной поверхности остаются короткие плечи в виде ленточных кламмеров, охватывающих зубы полностью с язычной стороны и частично с вестибулярпой. Наилучший шинирующий эффект достигается при включении в шину полных опорных коронок, покрывающих крайние зубы - клыки. С технологической точки зрения шина наиболее практична при изготовлении цельнолитой конструкции, поскольку штампованные полукольца не обладают необходимой для шинирования жесткостью. Кроме того, в настоящее время появилась возможность покрывать литые полукольца декоративным материалом - керамикой, что делает шину весьма выгодной в эстетическом отношении

Рис. 27. Полукольцевая шипа: а - вид с вестибулярной стороны; б - вид с язычной стороны

Колпачковая шина. Система спаянных колпачков, покрывающих режущий край, контактные поверхности зуба, а на язычной поверхности достигающих зубного бугорка, обозначается как колпачковая шина (рис. 28). Препарированию подвергаются режущий край и контактные поверхности на толщину колпачка. С губной стороны край колпачка может быть расположен сверху на твердых тканях зуба или заканчиваться на специально сформированном уступе. Второй вариант предпочтительнее, поскольку край колпачка оказывается лежащим на одном уровне с примыкающими к нему твердыми тканями, то есть заподлицо. В первом варианте край колпачка часто ощущается пациентами, может травмировать окружающую его подвижную слизистую оболочку полости рта и требует создания фальца при переходе края кол­пачка в твердые ткани зуба. Колпачки могут изготавливаться двумя способами: 1) из штампованных коронок, 2) цельнолитые. Второй вариант считается более совершенным, по­скольку возрастает точность всей шинирующей конструкции, а значит повышается ее шинирующий эффект, и, кроме того, появляется возможность облицовывать литую конструкцию керамикой. Для лучшей устойчивости шину объединяют с полными коронками (металлоакриловыми или металлокера-мическими), покрывающими крайние наиболее устойчивые зубы - клыки или премоляры. Последовательность изготовления та же, что и при изготовлении кольцевой шины.

Рис. 28. Колпачковая шина: а - вид с губной стороны; б - вид с язычной стороны; в - слой удаляемых твердых тканей под колпачковую шину; г - штампованный колпачок; д - препарирование под литой колпачок; с - конструкция литого колпачка с облицовкой режущего края

Шины, применяемые на витальных зубах, имеют одно главное преимущество - сохраняется жизнеспособность пульпы, а значит не создаются условия для изменения реактивности в тканях пародонта. Однако нередко, вследствие близости пульпы, особенно при стирании части режущей и жевательных поверхностей зубов, применении сложной конструкции шины, требующей формирования глубоких полостей, требуется предварительное депульпирование зубов. Конечно, при наличии депулышрованных зубов изготовление шин значительно облегчается. Ниже мы рассмотрим именно такие конструкции, которые применяются на дсвитализироваиных зубах.

При применении несъемных конструкций шин следует строго соблюдать правила размещения края шин, расположенных вблизи десиевого края. Последний не должен травмироваться шиной. Для этого край коронки следует минимально погружать в десневую бороздку, а для предупреждения возможного давления на десну применять методику препарирования зубов с уступом практически на уровне с ней. Щадящее отношение к больному пародонту при приме­нении несъемных шин благотворно сказывается на течении заболевания пародонта и не является препятствием для консервативной и хирургической терапии. Кроме того, важным с точки зрения предупреждения травмы десиевого края является метод получения оттисков. Мы считаем наиболее оптимальным в этом случае снимать оттиски для изготовления шинирующих конструкций наиболее эластичными альгинатными материалами, позволяющими при подвижных зубах избежать случайного удаления зубов вместе с оттиском. Встречающиеся в специальной литературе рекомендации снимать двуслойные оттиски с помощью силиконовых оттискных материалов, даже с предварительным шинированием, как показывают наблюдения, не приемлемы, так как снятие двуслойных оттисков может быть причиной удаления подвижных зубов.

СЪЕМНЫЕ ШИНЫ

В вопросе о способах шинирования зубов существуют разные точки зрения. Одни авторы считают оправданным преимущественное использование несъемных шин, а другие, наоборот, отдают препочтение съемным шинам и шинирую­щим конструкциям съемных протезов . Причем шинирование съемными конструкциями может использоваться как при интактных зубных рядах, так и при частичной потере зубов.

При необходимости же замены удаленных зубов искусственными реставрация съемной шины может быть проведена без замены всей конструкции.

Съемные шины обеспечивают надежную стабилизацию прежде всего в вестибуло-оральном и мезио-дистальном направлении. При этом исключается необходимость радикального препарирования зубов, создаются хорошие условия для гигиенического ухода и проведения медикаментозно-хирургического лечения как в подготовительный период, так и в процессе пользования съемной шинирующей конструкцией.

При ортопедическом лечении заболеваний пародонта с помощью съемных шин целесообразно выделять две группы больных:

с интактными зубными рядами; частичной потерей зубов.

Съемная шина Эльбрехта. Шина применяется при сохранившихся зубных рядах и построена по типу многозвеньевых кламмеров, обеспечивающих иммобилизацию зубов в горизонтальной плоскости, оставляя их незащищенными от действия вертикальной нагрузки, развивающейся при жевании. Элементы перекидных кламмеров, окклюзионных накладок и вестибулярных когтевидпых отростков позволяют достичь хорошего шинирующего эффекта.

Рис. 44. Съемная шина Эльбрехта: а - шина Эльбрехта (объяснение в тексте); б - разновидности многозвеньевого (непрерывного) кламмера: 1 - высокое положение кламмера (в верхней части язычной поверхности) каплевидной формы; 2 - расположение кламмера в средней части язычной поверхности; 3 - низкое положение кламмера (в придесневой половине язычной поверхности); 4 - кламмер в виде широкой полоски

Съемная шина с денто-альвеолярными кламмерами по В.Н. Копейкину. Съемная шина Эльбрехта была модифицирована В.Н. Копейкипым, который предложил для усиления ретенционпых свойств и достижения лучшего эстетического эффекта использовать Т-образные кламмеры Роуча. Многозвеньевые кламмеры в этой конструкции опушены ниже десневого края и в виде дуги располагаются па скате альвеолярных отростков передних отделов челюстей с вестибулярной и язычной сторон. От них к каждому переднему зубу отходят Т-образные кламмеры, плечи которых располагаются в зонах поднутрения. Шина может быть рекомендована при устойчивых или подвижных 0-1 степени передних зубах, когда шинирующие свойства удерживающих Т-образных клэммеров не будут оказывать вредного воздействия на больной пародонт (рис. 45). Для этого необходимо размещать плечи Т-образных кламмеров таким образом, чтобы они находились вне зоны поднутрения. Фиксирующие свойства шины обеспечиваются за счет введения в зону поднутрения тех литых плеч кламмеров, которые расположены на устойчивых зубах с наименее пораженным пародонтом. Эта шила так же, как и все остальные цельнолитые конструкции, должна отливаться с использованием огнеупорных моделей. Съемная шина Эльбрехта может быть усилена дугами, располагающимися на язычной поверхности ската альвеолярного отростка нижней челюсти или своде неба верхней (рис. а, б). Если подобная шинирующая конструкция применяется только для шинирования боковых зубов, достигается нарасагиттальная стабилизация (рис. в, г).

Рис. Съемные шины, усиленные дугами для нижней (а) и верхней челюсти (б). Конструкция шины для создания пара-сагиттальной стабилизации: в - на модели; г - общий вид шины

Рис. М. Съемная шипа с литой каппой для передних зубов: а - на гипсовой модели; б - каркас съемной шины

Рис. 48. Съемные шииы для передних зубов; а - съемная круговая шина; б - съемная шипа в виде непрерывного кламмера с когтевидиымн отростками

В целом при отсутствии нескольких зубов и выраженной патологии пародонта предпочтение отдают съемным протезам. Конструкция протеза подбирается строго индивидуально и требует нескольких посещений врача.

Съемная конструкция требует тщательного планирования и определенной последовательности действий:

Диагностика и обследование пародонта.

Подготовка поверхности зубов и получение слепков для будущей модели

Изучение модели и планирование конструкции шины

Моделирование восковой репродукции шины

Получение литейной формы и проверка точности каркаса на гипсовой модели

Проверка шины (шины-протеза) в полости рта

Окончательная отделка (полировка) шины

Здесь перечислены не все рабочие этапы, но даже этот перечень говорит о сложности процедуры изготовления съемной шины (шины-протеза). Сложность изготовления объясняет необходимость нескольких сеансов работы с пациентом и длительность по времени от первого до последнего посещения врача. Но результат всех усилий всегда один – восстановление анатомии и физиологии, приводящее к восстановлению здоровья и социальной реабилитации.

 

 

Это интересно: